주관철 기자
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이번 전시회는 "Beyond AI & Angstrom 한계를 넘다"라는 주제로 LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 스태츠칩팩코리아를 포함해 국내·외 250개 사(유관기관 포함) 등 총 750 부스가 참가하는 역대 최대 규모로 2004년부터 시작해 올해로 22회를 맞는다.
이번 전시회에서는 기업 전시회뿐만 아니라, 반도체 패키징 분야 전문가들이 참여하는 기술 세미나인 'INSIGHT 2025'를 통해 최신 산업 동향을 공유한다.
또한 세계 유일의 유리기판과 첨단 반도체 패키징 기술을 한자리에서 확인할 수 있으며, 신제품·신기술 발표회에서는 업계 간 실질적인 기술 협력 기회를 제공한다. 일반 참관객은 공식 누리집에서 사전 등록 후, 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수 있다.
인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 2023년 6월, 인천 대표 지역특화산업 반도체 전시회 육성을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다.
유정복 인천시장은 "인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 전문 전시회를 통해 참가 기업들이 글로벌 시장으로 진출하는 계기를 마련할 것"이라며 "반도체뿐만 아니라 바이오·UAM· 수소경제·MRO 등 인천이 강점을 가진 미래 산업 분야에서도 전략적 지원을 이어가겠다"라고 말했다. 인천=주관철 기자 orca2424002@
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