IGC운영재단-5개 대학, 스태츠칩팩코리아와 업무협약 체결

반도체 후공정 세계 3위 기업과 맞손
글로벌 인재 양성·산학협력 플랫폼 출범

인천글로벌캠퍼스운영재단과 IGC 입주 5개 대학(한국뉴욕주립대학교 SBU, 한국뉴욕주립대학교 FIT, 한국조지메이슨대학교, 겐트대학교 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스)이 세계 반도체 후공정 3위 기업인 '스태츠칩팩코리아'와 '글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약'을 체결했다/사진=IGC운영재단 제공

인천글로벌캠퍼스운영재단과 IGC 입주 5개 대학은 8일 세계 반도체 후공정(OSAT) 분야 글로벌 3위 기업인 스태츠칩팩코리아와 '글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.

이번 협약은 글로벌 첨단 반도체 산업을 선도할 맞춤형 인재를 확보하고, 지역 내 기업과 외국 대학 간 실질적 교류를 통해 지속가능한 산학협력 생태계를 조성하기 위해 마련됐다.

협약에 따라 ▲재학생 대상 현장실습(인턴십) 기회 제공 및 우수 수료자 채용 우대 ▲반도체 후공정 관련 공동 연구 ▲산업 수요 반영 커리큘럼 공동 개발 ▲글로벌 네트워크 활용 세미나 개최 등 4개 분야에서 긴밀히 협력한다. 이를 통해 청년 인력의 지역 유출을 방지하고 인천을 반도체 산업 거점으로 성장시키는 계기가 될 것으로 기대된다.

스태츠칩팩코리아 임상현 사장은 "IGC의 다국적 인재들이 미래 첨단 산업을 이끌어갈 자산"이라며 "현장 노하우를 바탕으로 글로벌 전문가로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

변주영 대표이사는 "이번 협약은 IGC가 학·연·산 플랫폼으로 도약하는 첫 출발점"이라며 "앞으로도 관내 핵심 기업 및 기관과 전략적 협약을 이어가 대한민국 미래 산업을 견인할 혁신 생태계를 만들겠다"고 강조했다.

한편, 이번 '스태츠칩팩코리아'와 '글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결한 대학은 한국뉴욕주립대학교 SBU, 한국뉴욕주립대학교 FIT, 한국조지메이슨대학교, 겐트대학교 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스 5개 대학이다.

IGC는 앞으로 글로벌 네트워킹 및 산학 연계 프로그램을 대폭 강화하고, 미래 산업 수요에 즉각적으로 대응하는 고도화된 혁신 거버넌스를 확대해 나갈 방침이다. 이는 지난 4월 2일 천명한 '세계를 선도하는 혁신적 학연산 K-플랫폼 IGC 2030' 비전의 본격적인 실행을 의미한다. IGC는 "창조적 글로벌 인재를 양성하고 지식과 산업을 융합하여 대한민국의 미래 100년을 만들어갑니다"라는 미션 아래, 인천을 넘어 글로벌 첨단 산업 생태계를 견인하는 핵심 주체로 도약할 계획이다. 인천=주관철 기자