정바름 기자
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| (왼쪽부터) 국립한밭대 노진성 교수,국립공주대 김중배 교수,임재현 박사과정, Bang Nguyen Xuan석사과정,김대희,김도윤 학부생 (사진=한밭대 제공) |
학생과 청년 연구자들이 산업계가 제시한 과제를 창의적으로 해결하는 대회에서 양 대학 'Crack Tracer' 연합팀은 'U-Net 기반 열화상 영상처리를 이용한 Epoxy Mold Compound(EMC) 표면 미세 균열의 정밀·신속 검출 기술 개발'을 주제로 참가했다.
연구를 통해 반도체 패키지 공정에서 발생할 수 있는 미세 균열을 인공지능 영상처리와 비파괴 검사 기법으로 결합해 신속하면서도 정밀하게 검출할 수 있는 새로운 솔루션을 제시했다.
연구팀은 2024년부터 2025년까지 삼성전자 반도체부문 TP센터와 '열화상 기반 EMC 표면 미세 균열 검사 기술 개발' 산학 과제를 수행했다. 최근에는 ㈜인텍플러스와도 동일 주제로 산학 공동연구를 이어가고 있다. 이 기술을 바탕으로 반도체 AVP를 주제로 한 '2025년도 글로벌 기초연구실(BRL) 지원사업'에도 선정돼 활발히 연구를 진행 중이다.
한밭대 관계자는 "이번 프로젝트에 한밭대 노진성 교수 연구팀의 방 응우옌 쑤언(Bang Nguyen Xuan) 석사과정과 김도윤 학부생이 참여하고, 공주대 김중배 교수 연구팀의 임재현 박사과정과 김대희 학부생이 함께해 대학 간 공동연구와 산학연 협력의 모범적인 사례로 주목받았다"라며 "수상자 전원에게는 세메스 입사 지원 시 가산점이 부여되며, 우수 아이디어 제안자는 세메스 연구개발 관련 산학 과제와 연계 수행도 가능하다"라고 성과를 밝혔다.
정바름 기자 niya15@
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