오상우 기자
27일 충북도에 따르면 이 사업은 한국반도체산업협회 주관으로 글로벌 경쟁력 확보를 위한 중소·중견기업 수요 연계를 통한 실무 중심형 반도체 소재·부품·장비 및 패키지&테스트 전문 인력 양성을 목표로 한다.
충북대는 이번 사업 선정으로 기존 소재·부품·장비 분야에 지원하던 '반도체 소재부품장비기술 전문인력양성사업'이 올해부터 신규로 '패키지&테스트' 분야까지 확대된다.
'패키지&테스트' 분야에 선정된 컨소시엄은 충북대를 포함해 전국 7개(충북대·강남대·서울과기대·한양대·성균관대·인하대·안동대) 대학으로 구성됐으며, 3년간 매년 15억원의 국비를 지원받고, 이 중 충북대는 3년간 총 6억4000만원을 확보해 사업을 추진한다.
도 관계자는 "앞으로도 도내 대학을 통해 전문적이고 창의적인 반도체 관련 고급 융합 전문인력이 다수 배출돼 도내 많은 기업에 유입될 수 있도록 인적 인프라를 구축할 것"이라고 말했다.
한편 도는 지난해 충북대와 협력해 과학기술정보통신부의 시스템반도체 융합전문인력 육성사업 공모에 선정된 바 있다.
이 사업은 충북대가 IoT반도체에 특화된 융합교육과정을 개발·운영하는 사업으로 지난해 석사 7명을 배출했으며, 올해는 석사 8명, 박사 2명 배출을 목표로 운영되고 있다.
청주=오상우 기자 oswso@
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