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| 와이드밴드갭 반도체 워크숍./부경대 제공 |
국립부경대는 지난 28일부터 30일까지 동원장보고관에서 '2026 파워업 와이드밴드갭 반도체(Power up WBG Semiconductor) 워크숍'을 개최했다.
와이드밴드갭 반도체는 고효율·고내열 특성으로 기존 실리콘의 한계를 넘어서는 차세대 전력 반도체로 꼽힌다.
29일에는 한국, 중국, 일본의 반도체 분야 석학과 산업 관계자 50여 명이 참석해 차세대 전력·광전자 소자를 위한 소재 및 응용 기술을 주제로 초청강연과 발표를 진행했다.
주요 프로그램으로는 △국내 산화갈륨 반도체 소재 최근 연구 성과 공유 △질화물 광전자 소재 및 소자 △SiC 웨이퍼 비파괴 결함 분석 △다이아몬드 반도체 기판 개발 등 글로벌 트렌드를 반영한 발표와 토론이 이어졌다.
30일에는 한·중·일 연구자들이 기장 소재 부산TP 반도체 Fab 및 제엠제코㈜를 방문해 부산의 전력반도체 산업 역량을 직접 체험했다.
이번 행사는 부산시, 부산라이즈혁신원 및 국립부경대라이즈사업단이 주최하고 국립부경대와 한국전력소자산업협회가 공동 주관했다.
공동조직위원장인 배시영 교수와 한동표 교수는 "동북아 연구자들이 최신 기술을 공유하고 협력 가능성을 논의한 이번 워크숍에 이어 국제 공동연구와 부산 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 연계 활동을 지속해 나가겠다"고 밝혔다.
부산=김성욱 기자 attainuk0518@
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김성욱 기자






